Samsung Представила Первый в Мире Прототип 900-Слойного 3D NAND Чипа

Компания Samsung, ведущий мировой производитель чипов памяти, успешно представила прототип своего 900-слойного флеш-чипа 3D NAND – первого в мире. Этот прорывной проект нацелен на укрепление доминирующей позиции южнокорейского технологического гиганта в быстроразвивающемся секторе флеш-памяти.