22 июля 2026 г.
Свежие новости игр

Samsung Представила Первый в Мире Прототип 900-Слойного 3D NAND Чипа

27 мая 2026 г.Сергей Радонежский1 мин

Компания Samsung, ведущий мировой производитель чипов памяти, успешно представила прототип своего 900-слойного флеш-чипа 3D NAND – первого в мире. Этот прорывной проект нацелен на укрепление доминирующей позиции южнокорейского технологического гиганта в быстроразвивающемся секторе флеш-памяти.