22 июля 2026 г.
Свежие новости игр

В США испытали метод стекового производства 3D-чипов, кратно превосходящий по плотности все современные

31 мая 2026 г.Владислав Стрельцов1 мин

Закон Мура сталкивается с физическими пределами в производстве полупроводников, что ставит под угрозу дальнейшее развитие технологий. В ответ на это учёные активно ищут новые подходы, чтобы сохранить темпы прогресса, и одним из наиболее перспективных направлений является трёхмерная компоновка чипов.

Однако традиционное стековое производство полупроводников сталкивается с серьёзными ограничениями, в первую очередь связанными с высокими температурами, которые могут повредить уже существующие слои. Недавно исследователи из США совершили прорыв, разработав инновационный метод, который позволяет обойти эти барьеры.

Они представили 3D-чипы, структура которых напоминает многослойную луковицу, состоящую из множества ультратонких кремниевых мембран. Этот подход обещает кратно увеличить плотность размещения элементов, значительно превосходя все современные методы производства чипов.